现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域会通、中央规划（+ 云规划）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式更动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，熟习级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前正经东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要刚毅的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的补助，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，已往的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等过错已不可稳健汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的栽种和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱戒指器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已矣行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 熟习级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前正经东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构仍是从分散式向聚会式发展。群众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚会式平台。咱们面前正在确立的一些新的车型将转向中央聚会式架构。

聚会式架构显耀责怪了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的规划身手大幅栽种，即已矣大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种弥远趋势，SOA 也日益受到顾惜。现时，整车想象弥远条款配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已矣软硬件分离。

面前，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾会通，这波及到将座舱戒指器与智能驾驶戒指器吞并为舱驾会通的相通子戒指器。但值得防卫的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个戒指器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通确凿一体的会通决策。

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比零丁的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多符合的传感器甚而戒指器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获取了显耀栽种。咱们运转应用座舱芯片的算力来引申停车等功能，从而催生了舱泊一体的见识。随后，智能驾驶芯霎时的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求捏续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不休增强，智能化时代深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变鼓动，改日单车芯片用量将赓续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时候。

针对这一困局，如何寻求冲突成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展战术及新能源汽车产业发展筹谋等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时代鸿沟，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们经受了多种策略搪塞芯片穷乏问题。部分企业礼聘投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙合营的款式增强供应链领路性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造鸿沟，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟齐有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能不详达到 15%。在规划类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老成。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

戒指类芯片 MCU 方面，此前稀有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已栽种至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国频年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显耀向上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造容貌，以及器具链不完好的问题。

现时，统统这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，相反化的需求百鸟争鸣，条款芯片真实立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的干系拖累。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正濒临着前所未有的沉重担务。

字据《智能网联时代道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶鸿沟，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据全齐上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的速即栽种，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的家具矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域戒指器照旧一个域戒指器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 仍是运转朝着确凿的单片式料理决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到统统这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发职责。

上汽群众智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统真实立周期长、参预纷乱，同期条款在可控的本钱范围内已矣高性能，栽种终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若讨论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已矣传感器冗余、戒指器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体拖累。

跟着我司法律轨则的不休演进，面前确凿真义上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上统统的高阶智能驾驶时代最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的鸿沟。

此前行业内存在过度设立的嫌疑，即统统类型的传感器和大齐算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已更动为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件设立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应显现，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东说念主意，往往出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界弥远觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体阐扬尚未能温情用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业弥远处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商建议了责怪传感器、域戒指器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了现时的关怀焦点。由于高精舆图的保重本钱上流，业界弥远寻求高性价比的料理决策，奋发最大化应用现存硬件资源。

在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已矣 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、温情行业需求而备受喜爱。至于增效方面，关节在于栽种 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接受的情况，栽种用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可侧方针议题，不同的企业字据自己情况有不同的礼聘。从咱们的视角开拔，这一问题并无全齐的标准谜底，经受哪种决策完全取决于主机厂自己的时代应用身手。

跟着智能网联汽车的茁壮发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系阅历了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时代向上与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商正经供货。现时，好多企业在智驾鸿沟仍是确凿进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的通达货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶真实立鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯遑急，是因为关于主机厂而言，芯片的礼聘将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时代道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多关怀，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时代道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此礼聘 Tier1。

（以上内容来自熟习级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前正经东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）